Главная
Reels
Группы
Страницы
Больше
Группы Страницы Мероприятия Статьи пользователей Funding
Войти Регистрация
Ночной режим
COG Packaging Market to Reach USD 5.89 Billion by 2034 as Display Driver and Advanced Packaging Demand Expands
Display manufacturers and semiconductor suppliers are developing compact electronic systems that require reliable connections between integrated circuits and display substrates. Chip-on-Glass (COG) packaging mounts integrated circuits directly onto glass substrates and is used in display-related applications, including LCD and OLED systems. According to SemiconductorInsight, the global COG...
0 Комментарии ·0 Поделились ·17 Просмотры ·0 предпросмотр
Войдите, чтобы отмечать, делиться и комментировать!